为助力成都建设国际门户枢纽城市，进一步推动我市人工智能和机器人领域科技创新，7月2日—7月4日，由成都市科学技术协会主办的“科菁荟”跨区域科技交流活动走进新加坡。活动聚焦“人工智能+机器人”领域，旨在搭建一个跨区域、跨领域的科技交流与合作平台，助力两地在相关产业实现优势互补、协同创新。

　　活动期间，成都市科协一行拜访了来自新加坡-中国科学技术交流促进协会等科技组织和机构以及新加坡南洋理工大学、新加坡国立大学等高校院所的蓝伟光博士、王晗教授、李正国教授等人工智能和机器人领域的专家学者；实地考察了南洋理工大学机器人研究中心与国立大学先进材料企业实验室、新加坡理工学院先进材料技术中心建筑环境先进材料创新实验室、增材制造实验室以及活性成分材料实验室和新加坡智能安防企业恩西斯系统科技有限公司，学习了新加坡服务科技创新发展和科创生态营造的先进理念和经验。

　　成都市科协与新加坡-中国科学技术交流促进协会就建立长效合作机制达成共识，双方将共同推动常态化科技交流活动的开展，促进两地科技创新资源互联互通，助力成都科技创新生态体系建设。

　　成都市科协一行还向新加坡中国学者学生联合会详细介绍了成都市最新人才政策，诚挚邀请在新留学人员来蓉创业就业，共享成都发展机遇。

　　“科菁荟”活动技术分享环节汇聚了来自新加坡国立大学、新加坡三达国际集团、新加坡图灵脑愈创新科技有限公司等12家新加坡、马来西亚高校、企业和学联的代表，以及成都卡诺普机器人技术股份有限公司、成都方舟微电子有限公司等9家来自成都的企业、科研机构代表，大家聚焦智能传感器、机器人系统及其智能控制技术、脑机接口技术应用等领域，面对面开展国际科技创新资源对接，达成数个初步合作意向。

　　自由洽谈环节，来自人工智能、智能传感器、机器人等领域的专家和企业代表积极展开对话，从核心技术攻关、产品迭代升级、产业链协同、资本合作、创业就业教育等多个维度进行了深度探讨和磋商，共同探寻潜在的合作机会和共同发展的路径。

　　本次活动的成功举办，不仅为两地在人工智能和机器人领域的科技交流与合作搭建了合作桥梁，促进了双方在科研、人才、产业等方面的深度对接，还进一步加深了双方在相关领域的了解与互信，为未来开展更广泛、更深入的合作奠定了坚实基础。